产品特色：

• 高速&高分辨率测量

可对应面积阵列封装BGA，晶圆等级，2.5D/3.5D等先进封装的

失效分析；

故障定位的分辨率 可达到5μm以下；

测量所要时间 30sec（平均1024次，与本公司现有的产品相比快

了1/10）；

• 自动TDR测量

通过使用自动扎针（Touch Down）功能，可实现精确的可重复测量，

减少人为误差

• 温度调节功能

通过与带有加热系统功能的高频探针系统的连接，可以将样品在低

温/高温的状态下进行故障分析（失效分析）评估

• 可提供多种分析软件

提供CAD Data Link（故障位置指示软件），可在CAD数据上的显示

故障区域。（可选项）